4月13日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在人工智能、半导体等相关领域业务情况：
　　【AI】
　　分众传媒：目前团队正积极探讨将AI技术与公司业务相融合
　　创维数字：公司海外使用ChatGPT、AIGC等应用的AR产品已在规划中
　　中国移动：公司内部在运维和客服方面已经广泛应用AI
　　【半导体】
　　三超新材：三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中
　　天励飞：第三代芯片Deep Edge10预计在2023年量产投入使用
　　东软载波：公司研发的可以应用在边缘计算的通用芯片已经量产
　　【数据要素】
　　佳都科技：数据底座系统已积累大量行业数据
　　【电池】
　　有研新材：动力电池用固态电解质材料开发在推进中
（文章来源：第一财经）